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机构：硅晶圆库存调整时间恐延后

2023-08-07
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SEMI国际半导体产业协会近日指出，今年第二季全球硅晶圆出货量较第一季上升2％，达到3331百万平方英吋，和去年同期的3704百万平方英吋相比，则下降10.1％。供应链回应近日终端消费行情则表示，目前终端需求包含TV、手机、PC需求仍薄弱，对IC下单都以急单为主，整体硅晶圆库存调整的时间点将延后。

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SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶分析：「半导体产业目前仍在去化库存的阶段，因此现阶段晶圆厂产能利用率偏低。不过12吋硅晶圆的出货表现稳健，较上一季度有所成长。」
法人进一步分析，12吋硅晶圆用于存储处于修正阶段，逻辑产品客户对矽晶圆用途需求不一，部分客户有进行库存调整。8吋硅晶圆用于车用需求稳定，但消费性电子产品及工业用途需求仍处于调整阶段，客户硅晶圆库存持续增加。 
法人乐观估计，12吋硅晶圆需求将于今年下半年触底，并受惠人工智能、数据中心、电动车和其他终端产品应用市场扩大，2024年起将逐步恢复成长动能。8吋硅晶圆预计也于2024年起恢复成长。
供应链表示，整体需求逐渐复苏，上半年为库存调整终点，下半年虽未如预期爆炸性复苏，但仍往正面方向发展，库存愈低、将来回补力道愈大。

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