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晶圆厂忙去库存，拉货时间点落在下半年

2024-05-22

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据台媒《工商时报》报道，晶圆厂库存连续两个季度下滑，现阶段仍以去化库存为优先，业界人士研判，晶圆厂重启对硅晶圆拉货时间点，应落在2024年下半年。

根据SEMI旗下硅产品制造商组织最新一季晶圆产业分析报告指出，2024年第一季全球硅晶圆出货量为2834百万平方英吋，季减5.4％，年减13.2％。

SEMI分析，受晶圆厂产能利用率下降及库存调整影响，致使2024年第一季所有尺寸硅晶圆出货，均出现负成长。

半导体业界人士分析，以近期晶圆代工接单状况而言，除了台积电以外，其余半导体产能利用率多在70％上下，其中，DRAM及Flash投片量分别年增20.3％、1％，表现优于先前。

日本硅晶圆大厂胜高日前公告财报指出，在第一季时，整体12吋矽晶圆需求已触底，其中，使用于AI的逻辑芯片及DRAM需求增加，但AI以外用途部分，客户则持续进行生产调整。

胜高预估，因客户生产调整、硅晶圆需求复苏，恐要等到2024年下半年；但胜高看好生成式AI将带动半导体产业回温，上修AI服务器用量，是一般服务器的3.8倍。业者认为，大部分IC设计公司库存天数回复正常，对代工厂以急单为主，惟晶圆厂及存储厂的库存水位仍处在历史偏高水位，短时间将以消化旧有的长约为主。

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