据《Wccftech》报道，包括苹果即将推出的A18 Pro SoC，还有英伟达下一代的「Rubin」架构在内，都广泛采用3nm制程，也造成其产量供不应求，摩根士丹利报告指出，主客户为了稳定供应，已经与台积电达成涨价协议，业内人士爆料称涨价幅度为5-10%。

受此影响，高通骁龙8 Gen4的价格也会上涨，预估最终价格将超过200美元，等于单颗芯片的价格将达到1,500美元，相关的终端价格预期也会有所调涨。

摩根士丹利则表示，在3nm涨价的情况下，台积电的毛利率将会上升，预计2025年将攀升到55.1%，2026年高达60%。

此外，据ET News报道，台积电还将于下周开始试产2nm芯片，计划在明年将该技术应用于Apple Silicon芯片。

此次试产将在台积电位于台湾地区北部的宝山厂进行，用于2nm芯片生产的设备已于今年第二季度运抵该工厂。苹果预计将在2025年将其定制芯片转移到2nm制造工艺。

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