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AI需求激增，三星重启平泽P5厂

2024-06-25

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据韩媒ETNews报道，三星正在重启其平泽P5新半导体晶圆厂建设。随着半导体行业复苏，这被解读为扩大产能，为需求的增长做准备。

业内人士透露，三星电子于上月30日召开董事会管理委员会会议，确认P5基础建设方案已提交通过。管理委员会由首席执行官兼DX部门负责人Han Jong-hee担任主席，成员包括MX部门负责人Noh Tae-moon，管理支持办公室负责人Park Hak-kyu和存储器部门负责人Lee Jung-bae。

三星电子在今年1月底暂停了平泽P5厂的建设。在进行场地清理后，开始根据市场情况调整投资时间。据了解，当时负责该项目的三星物产要求供应商暂停建设，但三星电子表示，“这是调整进度的临时措施”，“投资并未暂停”。

还有人指出，P5厂的建设进度延迟可能导致“一年一新工厂”战略受挫。然而，四个月后，管理委员会决定继续进行基础工作，有力的回应了这些担忧。

据分析，三星电子之所以重启平泽P5建设是由于人工智能（AI）热潮导致对存储半导体的需求激增。除了AI加速器中安装的高带宽存储器（HBM）外，随着生成式AI训练数据容量的增加，对NAND闪存的需求也在反弹。而竞争对手SK海力士和美光也在扩大产能。

特别是随着HBM投资的集中，有必要扩大DRAM生产线。HBM需要用到大量的DRAM芯片，这需要比目前更多的产能。此外，由于设备端AI的普及，预计对安装在移动和PC中的通用DRAM的需求将逐渐增加。

三星电子在其第一季度财报简报中宣布，就比特增长而言，今年的HBM供应量将比上一年增加两倍以上。如果它通过正在进行的NVIDIA质量测试，供应量将更大。

P5据称是拥有8个洁净室的大型晶圆厂，而P1~P4则拥有4个洁净室。因此，可以确保大规模生产能力以响应市场需求。虽然P5的具体用途尚未得到确认，但预计它不仅能够响应存储器，还能够响应对系统半导体的需求。

P5的建设预计最早将于第三季度开始。考虑到三星物产与三星工程之间的合同，完工时间预计为2027年4月，但根据市场情况，开始日期可能会更早。这是因为可以批量生产首先建造的生产线。

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