据台媒《经济日报》报道，面板上游关键零部件驱动IC指标厂传出规划在农历年前启动裁员，业界人士坦言，不仅面板相关晶片厂压力大，今年整个IC设计业都不好过，主因上游有晶圆代工厂还未出现全面性降价，甚至还有长约违约压力，下游还得面对客户端需求疲软，大多要杀价竞争， 才能获得订单的问题，这些因素都牵动IC设计厂下半年毛利与获利。

IC设计厂目前大多积极去化库存、节制下单，尽力保留现金，避免加大库存水位持续垫高带来的资金压力，同时必须降价销货才能拚现金。部分IC设计厂指出，第3季起平均销售单价（ASP）逐渐下滑，「想拜托客户稍微多拉点货就一定要降价」。

不具名的IC设计厂坦言，确实有部分产品需求很差，「后续销货数量根本估不出来」，能见度低。基本上，现在客户端不愿堆积库存，有多少需求才下多少订单。 市场买气差，导致IC库存去化速度可能比预期要来得慢。

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