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半导体扩产,人才供应吃紧
据台媒《科技新报》报道,随着半导体市场需求提升,全球半导体厂商积极扩建产能,但半导体人才仍陷供不应求困境。
晶圆代工龙头台积电仅2022年就计划投资至少440亿美元;竞争对手英特尔正在美国亚利桑那州建造价值200亿美元的晶圆厂,并在俄亥俄州建造另一座相同规模晶圆厂,同时计划10年内投资1000亿美元;韩国三星德州新晶圆厂建设计划投资170亿美元,2022上半年破土动工。台积电2021年招募近9000名新进员工,征才规模再创史上新高。之后因2022~2023年将有不少新晶圆厂陆续进入量产,台积电2022年仍维持大规模征才,且年度招募人数可望突破10000人大关,达历史高峰。英特尔已宣布启动全球留才与征才计划,预计斥资逾20亿美元结构性调薪,同时向全球七家企业人员挖人,只要员工内推成功引进指定企业新人加入,就可获得24万元新台币奖金。
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