根据国际半导体产业协会（SEMI）发布8英寸晶圆厂至2025年展望报告指出，2021年之后全球8吋晶圆厂数量呈现缓慢成长，但预期2021到2025年全球半导体制造厂的8吋晶圆产能可望增加20%，其中又以汽车和功率半导体元件的晶圆厂产能增加幅度最大。

根据SEMI统计，包括上海先进半导体、比亚迪半导体、华润微电子、富士电子、英飞凌（Infineon）、安世半导体（Nexperia）和意法半导体等大厂均已宣布8吋晶圆厂新建计划，以满足不断成长的市场需求。 台湾世界先进亦持续扩充8吋晶圆代工产能。

根据SEMI统计，2021年全球8吋晶圆厂数量已达211座，而未来几年的成长放缓，2023年将增加至215座，至2025年将增加至218座。

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