手机市场库存仍高，彭博社看衰亚洲IC设计厂 ssd新闻存储新闻

2022-09-21

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据彭博资讯分析师指出，亚洲IC设计业者与晶圆代工厂下半年可能面临更强劲的逆风，主因非苹手机市场仍面临库存去化压力，抑制芯片需求，牵动手机芯片龙头联发科与其他手机供应链后市。

彭博分析师认为，台湾前十大IC设计业者联咏、群联等，要采取降价等积极行动，减少库存堆积，预期未来六个月必须减少30％的库存量，才能让库存回到疫情前水准。

彭博引用韩媒The Elec报导，三星截至6月底有接近500万支智能手机库存，小米的库存天数在第2季增至创纪录的82天。不过即使如此，价格再下滑的风险有限，因为非苹手机第2季出货量为2.42亿支，已接近五年低点的2.39亿支。

全球手机芯片龙头联发科日前第二度下修今年全球5G手机出货量预估，降至约6亿支，预期全年业绩增长幅度由原先估计的二成，降到高十位数百分比，大约是17％至19％间。主要是近几个月高通胀影响消费者信心，总体经济挑战增加需求不确定性。

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