据韩媒《BusinessKorea》报道，三星考虑将旗下更多芯片委外代工，除了既有的晶圆代工伙伴联电之外，也会新增世界先进和力积电两家台厂协助代工芯片，同时，三星本身也将在欧洲再盖一座晶圆厂， 以降低供应链中断的风险。

世界与力积电主力都是成熟制程，业界解读，三星此次增加自家芯片委外生产，主要仍是成熟制程，三星本身则可专注投入先进制程布局，力抗台积电。

另外据报道，三星主管19日表示，正在聘雇具有记忆体、晶圆代工、系统半导体（System LSI）领域的人员，以便扩大主要事业。 三星也考虑强化客制化存储芯片事业，聚焦以车用芯片和系统单芯片（SoC）做为未来的成长动力。

三星规划把非内存芯片的制造，扩大委托给其他公司生产，包括把影像感测器等系统芯片扩大委外生产，做为「及时生产」（Just in time）供应策略的一环。

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