据CINNO Research最新报告显示，2022年上半年全球半导体封测前十大厂商市场营收增至约175亿美元（约1254.75亿元人民币），同比增加约16.7%。

报告指出，入围企业排名Top10与2021年上半年企业保持一致。其中，中国台湾地区企业5家，中国大陆地区企业3家，美国企业1家，新加坡企业1家。

CINNO Research表示，未来随着5G通信技术、物联网、大数据、人工智能、视觉识别、自动驾驶等应用场景的持续增加，业内对于体积更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小芯片的需求将继续提高，而先进封装作为延续摩尔定律的重要手段，已成为未来全球封测市场的主要增量，市场规模将持续增长。

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