据韩媒报道，业界最新消息，半导体光学检测设备公司Nextin计划在今年年底或明年初向韩国国内主要存储器公司供应3D NAND下层检测设备「IRIS」。

3D NAND具有一种结构，其中单元（存储的最小单元）堆叠成几层，然后垂直均匀地钻出微小的孔（通道孔）。由于细胞密集堆叠，使用传统的光学检查非常难以详细检查亚表面。

Nextin通过结合近红外 (NIR) 和多焦平面 (TSOM) 技术解决了这个问题。与用于传统光学检测的紫外线 (UV) 相比，近红外线具有较低的分辨率，但由于其波长较长，因此具有能够更深入地检测物体的优势。TSOM 是一种创建数据的方法，它通过在不同焦点对一个主题拍摄多张照片并将它们整合在一起。即使没有获得非常精确的图像，也可以发现每个图像中常见的缺陷，从而实现高效检测。

据悉，韩主要存储器公司正在使用IRIS的下一代型号IRIS-II进行测试。IRIS-II是与以前的型号相比提高了检查速度和灵敏度的设备，并且是最近开发的。

两家公司之间的测试实际上已进入最后阶段。设备供应预计最早将于今年年底提供。但是，由于客户的设备投资减少，设备的引进可能会推迟到明年第一季度。这是因为，随着存储半导体市场进入低迷期，主要存储制造商正在采取措施减少明年的设施投资。

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