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8吋硅晶圆行情「急转直下」,后期还将蔓延至12吋
据台媒《经济日报》援引业内人士消息,近期8吋晶圆行情率先反转,「急转直下」,预计后期或将蔓延至12吋存储芯片用晶圆,再延伸到12吋逻辑IC应用,预期客户端将于第4季到明年第1季进行库存调整。此外,消息人士还提到,有部分晶圆厂商已同意一些下游长约客户要求,延后拉货时程,同时也有晶圆厂还未对于客户要求让步。点击此处关注,获取最新资讯!


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