三星组建先进封装工作组，追赶台积电、英特尔 ssd新闻存储新闻

三星组建先进封装工作组，追赶台积电、英特尔

2022-07-05

阅读量 1716

据韩媒BusinessKorea报道，三星DS部门6月中组建半导体封装工作组，由直属DS部门执行长Kyung Kye-hyun管辖。半导体封装工作组由DS部门测试与系统封装(TSP) 工程师、半导体研发中心研究人员及存储和代工部门组成，预计提出先进封装解决方案，加强与客户合作。

三星此举代表非常重视先进封装技术。先进制程技术芯片电路微缩面临瓶颈与极限，透过将芯片异质连结提高芯片运作效能的3D封装，或小芯片设计技术受产业关注，台积电和英特尔等对手也大举投资先进封装技术发展。市场研究公司Yole Development报告显示，英特尔和台积电分占2022年全球先进封装投资32%和27%。三星排名第四，甚至落后台湾封装测试大厂日月光投控。

受对手刺激，三星电子决心大步迈进。三星除了2020年推出3D堆叠技术「X-Cube」，DS部门也在2021年6月Hot Chips表示，正在开发3.5D先进封装技术。 未来三星先进封装工作组能否找到方法，使三星与竞争对手减少差距，将是市场关注点。

点击此处关注，获取最新资讯！