台积电的5nm工艺制程已经完成研发，在今年下半年试产了，苹果新一代处理器A14、华为新一代处理器麒麟1000（暂定名）在9月份就流片验证了，台积电目前正在积极提升5nm工艺的良率，为明年上半年量产做准备。

晶原代工市场中，台积电是首屈一指的，他们的16/12nm制程订单居高不下，7nm及改良版7nm EUV工艺如火如荼，下一代的5nm工艺进展也非常顺利，据悉现在的良率就比7nm工艺初期要好了。

根据官方数据，与7nm（第一代DUV）相比较，基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度，速度增快15%，或者说功耗降低了30%，而同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减。

据最新消息，台积电5nm工艺的良率已经达到了35%到40%，这个表现比7nm工艺发展初期要好，意味着5nm工艺良率爬坡很顺利。

根据台积电的规划，5nm工艺首先在南科Fab 18工厂一期量产，明年Q3机电室产能达到5.5万片晶圆/月，Fab 18工厂的二期工程也规划了5.5万片晶圆/月的产能，预计在2021年上半年准备就绪。

到了2021年的时候，AMD的Zen4架构预计也完成了，没有意外的话也会使用5nm工艺量产，那时候AMD还会推出新一代平台，加入DDR5内存及其他新技术支持。