联发科“天玑”5G 芯片开天价,明年出货量或达6400万

原创: 闪德资讯 2019-11-29
阅读量 2343

11月29日消息,据中国台湾《经济日报》消息,联发科5G芯片在2020年出货量有望达到6400万。

之前在11 月 26 日,联发科公布了旗舰5G芯片天玑1000,跑分平台安兔兔也在随后更新了这款CUP的跑分数据。天玑 1000 单核跑分3811,多核跑分为 13136 分,总分为 511363 分,这一分数也超过了麒麟 990 以及高通骁龙855+处理器,成为目前成为跑分榜上的榜首。

消息人士称,联发科首颗5G单芯片开出每颗高达70美元以上的“天价”,相比4G产品高出五至六倍,是联发科有史以来单价最高的手机芯片,比市场预期高出四成。

针对5G芯片报价,联发科表示不予置评。

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