日前，Digitimes引述业内消息人士称，台积电准备加强与包括美光科技和 SK海力士在内的存储芯片供应商的联系，以加强逻辑代工厂的3D硅堆叠和其他先进封装技术。 

消息人士指出，台积电凭借其3D Fabric的3D IC系统集成解决方案继续深化其在异构集成领域的部署，并已开始与美光和SK海力士合作以增强其先进封装能力。

另外，消息人士表示，从美光招聘徐国晋也拉近了台积电和美光之间的联系，前美光副总裁兼台湾站点负责人徐国晋已加入台积电，领导其集成互连和封装研发。

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