1. 美政府欲强制获取芯片供应链信息，台积电发声抵制！
2. 芯片价格持续上涨，三星Q3利润创三年最高
3. 人才短缺成行业难题，半导体工程师成香饽饽
4. 台积电&索尼拟联合建厂，日本政府亦出资
5. 瑞银：汽车产量预计明年将回升15%
6. IC Insights：2021年半导体并购逐渐降温
7. 三星宣布2025年量产2nm芯片
8. 半导体巨头格芯申请在美IPO
9. 日本又地震！瑞萨工厂部分停工，汽车芯片供应雪上加霜！9月末，美国商务部要求半导体供应链企业在11月8日之前填写调查问卷，以提供芯片供应链相关信息。虽然这一要求是自愿的，但雷蒙多警告行业代表，如果他们不回应，白宫可能会援引《国防生产法》或其他工具迫使他们采取行动。这一无理要求正引起市场广泛关注，一些大厂已显露出强硬态度。台积电的法律总顾问Sylvia Fang周三对记者表示，「台积电绝对不会交出敏感信息，尤其是客户数据。」另一家芯片代工大厂——台湾联华电子拒绝就公司可能如何回应美国方面的询问作出置评，不过联电首席财务长刘志东对媒体表示，联华电子将保护客户的非公开信息。与此同时，韩国贸易工业和能源部周三发表声明，对美国要求提交的数据范围表示了担忧。韩媒也援引其国内芯片制造商的话报道称，他们可能很难接受这一要求。 全球最大存储芯片和智能手机制造商三星电子（Samsung Electronics）周五（10月8日）表示，受内存芯片价格和智能手机显示屏销量上涨推动，公司第三季度营业利润可能增长28%，达到三年来最高水平。三星估计，公司7-9月利润为15.8万亿韩元（约合133亿美元），略低于金融研究机构Refinitiv SmartEstimate预估的16.1万亿韩元。这将创下2018年第三季度以来的最好的季度利润。三星还表示，三季度总收入可能较上年同期增长约9%，达到创纪录的73万亿韩元。该公司将于本月晚些时候公布详细的业绩状况。据日经中文网报道，在日本，半导体工程师的招聘人数出现激增。2021年1-8月的招聘人数比上年同期增加七成。不仅是半导体厂商，制造设备等相关企业也加快招聘技术人员。半导体工程师进入跳槽市场的情况减少，招聘环境严峻。日本企业寻求留住人才的人事制度的引进也将扩大。通过子公司涉足CIS的索尼计划将全集团的社会招聘人数比上年度增加两成。涉足存储器业务的铠侠控股的社会招聘则从2019年度的113人增加至2020年度的275人。计划2021年度也展开与上年持平的招聘，约七成是工程师。芯片产业是一个资金密集型、知识密集型、人才密集型产业的庞大生态体系，涉及材料、制造、封测等多个环节。在我国，风口之上的半导体行业更是经历着薪资大涨、人才大战。据日经新闻10月8日消息，台积电和索尼考虑在日本南部的熊本市联合建设一个芯片工厂，总投资约8,000亿日圆(约合71.5亿美元)，日本政府准备承担一部分投资。报道称，该工厂预计将在2024年开始生产汽车和制造设备的芯片。投行瑞银周五称，预计中国汽车行业晶片短缺在四季度加剧，该行遂调降今年全球汽车产量预测至7,700万辆，但预计明年产量将回升15%。该行估计，在第三季度淡季的全球分配，晶片缺口导致月产量减少10-20万辆，而第四季度旺季，影响可能轻易就会达到20-40万辆。瑞银更新了全球汽车产销量模型，以反映今年三季度晶片缺口加剧所致的减产。目前预计全球销量同比增长6%至8,150万辆，而非之前在二季度时预测的8,570万辆。产量预测下调至7,680万辆，原为8,470万辆。IC Insights：2021年半导体并购逐渐降温
在2020下半年半导体并购公告激增之后，强劲的并购势头延续到2021年初，芯片公司、业务部门、产品线和相关资产的收购协议在2021年第一季度达到158亿美元，创下一年第一季度的最高水平。然而，根据IC Insights于9月更新的2021年麦克莱恩报告（2021 McClean Report），半导体收购协议的速度在2021年接下来的5个月中有所回落，今年1-8月的并购总额为220亿美元。如下图所示，2021年头8个月宣布的半导体并购协议总价值略低于2019年和2020年同期金额（分别为247亿美元和234亿美元）。今年1月至8月期间，共宣布了14项半导体收购公告，2021年的平均价值为16亿美元，而2020年头8个月的协议数量相同，每笔交易的平均价值约为17亿美元。三星电子（Samsung Electronics Co.）周四（10月7日）表示，将在2025年前实现2纳米晶体管工艺技术的商业化，以在芯片加工领域与规模更大的竞争对手台积电（TSMC）展开竞争。三星表示，公司的GAA电晶体结构先进制程技术已经发展完备，明年可为客户量产3纳米芯片，2025年量产2纳米芯片。GAA制程生产的3纳米芯片与5纳米相较，性能增强30%，功耗减少50%。三星同时也在持续改善鳍式电晶体（FinFET）制程技术，该公司表示，其17纳米FinFET制程芯片，与28纳米比较，性能增强39%，功率效率增强49%，面积减少43%。一直压三星电子一头的台积电，早于今年4月底就更新了其最新的制程工艺路线图。据悉，台积电4nm工艺芯片将会在2021年底进入「风险试产」阶段，2022年实现量产；3nm芯片预计在2022年下半年投产，2nm工艺正在开发当中。去年9月的相关消息则称，台积电将于2023年试产2nm工艺，2024年量产。美国半导体巨头格罗方德半导体（GlobalFoundries，简称「格芯」）周一（10月4日）宣布公司已向美国证券交易委员会（SEC）提交了首次公开募股（IPO）申请。文件显示，摩根士丹利、美国银行、摩根大通、花旗集团和瑞士信贷集团将牵头此次IPO。该公司计划在纳斯达克上市，股票代码为GFS。格芯在IPO申请文件中还披露了今年上半年财报，财报显示，在截至6月30日的六个月内，格芯净收入为30.38亿美元，去年同期为26.97亿美元，增长了近13%；上半年净亏损从去年同期的5.34亿美元缩小到3.01亿美元。日本又地震！瑞萨工厂部分停工，汽车芯片供应雪上加霜！
10月8日消息，日本千叶县西北部在当地时间7日晚间10点41分左右发生震度5以上的地震，导致当地车用芯片大厂瑞萨电子（Renesas Electronics）那珂工厂部分设备受地震影响停工，但预计很快就能复工。值得注意的是，今年3月，瑞萨位于日本茨城县的那珂工厂突发大火，此事件导致原本因为半导体芯片短缺而停产或减产的车企面临更大的危机。 （以上新闻源自：财联社、科创板日报、台湾经济日报、快科技等，图源网络）
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