据台媒《经济日报》报道，台积电先进封装接单再传喜讯，继英伟达、AMD等大客户疯抢CoWoS产能，订单大爆满之后，同样隶属台积电先进封装平台的SoIC传首次获苹果采用，将用于M系列芯片与下世代AI服务器芯片，搭配2纳米制程生产，预计2025年放量。

台积电一贯不评论单一客户信息。法人看好，随着苹果导入台积电SoIC，不仅让双方合作关系更紧密，通过先进封装与先进制程整合，更能让台积电订单源源不绝，营运热转。

台积电已归纳先进封装隶属3D Fabric系统整合平台当中，包含三大部分：3D硅堆叠技术的SoIC系列，以及后段的先进封装CoWoS家族、InFo家族。其中，SoIC系列为台积电厂内一条龙生产，较无瓶颈、属前段封装，并于2022年小量投产，公司规划2026年产能扩大20倍以上，以因应客户群需求成长。

过往苹果是台积电InFo家族最大客户，主要用于iPhone的A系列处理器。业界认为，苹果采用台积电先进封装后续完整服务将不仅局限InFo，后续自家M系列芯片可再整合SoIC系列服务。

目前台积电先进封装平台SoIC服务最大客户为AMD，针对苹果导SoIC，外资摩根士丹利也观察到相关趋势。

大摩半导体产业分析师詹家鸿指出，苹果很可能在明年下半年采用台积电2纳米制程及SoIC-X技术，来生产下世代的AI服务器芯片（可能是M5，包括M5 Pro／Max／Ultra） ，新设计可能将中央处理器（CPU）与显卡（GPU）分开制造、并封装在同一颗芯片上，使用I／O晶片互连，因此估计台积电明年起将显著扩大SoIC产能。

詹家鸿说，AMD多年来一直使用台积电SoIC-X技术，包括MI300系列AI GPU及高阶游戏CPU。SoIC-X刚开始的良率一度仅50%，但最近的供应链调查显示，用于超微产品的SoIC-X良率现已达90%或更高。

根据AMD与台积电技术论坛资料，超微MI300系列不仅采用台积5纳米家族制程，并借由台积电3D Fabric平台的多种技术整合，如将5纳米GPU与CPU以SoIC- X技术堆叠于底层芯片，并再整合在CoWoS封装，实现百万兆级高速运算创新。

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