近日，台积电创办人张忠谋专题演讲「台湾在芯片制造的竞争优势」；张忠谋指出，台湾有人才、流动率低、交通方便的优势，如今全世界国家大多都会使用到台湾制造的芯片，台湾须捍卫这样的领导地位。

张忠谋首先娓娓道来半导体的发展，芯片指的是半导体、集成电路，晶圆制造也就是芯片制造，他演讲谈及芯片普遍性、芯片产业分工、台湾晶圆制造上面的优势，并说台积电做的芯片占全世界约50%，先进芯片则占全球90％。

高登‧摩尔1965年发现晶体管每1年半到两年就会翻倍，被称为「摩尔定律」，此种指数级的成长发生在晶体管的身上，让芯片被广泛应用，让芯片变得无所不在。

芯片无所不在，例如国防导弹、商业电脑、智能手机、车辆等都有使用芯片，他以苹果手机作比喻，芯片中有好几百万个晶体管，而一支苹果手机有150亿个晶体管。

通常晶圆设计、研究开发、封装测试等大多是同一家公司处理，而台积电做出自己的商业模式，专注资本技术密集的研究开发、晶圆厂、先进半导体封装，专心做好设计即可，并承诺不和IC客户竞争。

台湾在晶圆制造优势一是人才，包括大量高品质的工程师，台湾18岁至22岁年轻人中大学毕业者多，而技术人员有3年制大专学院毕业的，虽现今3年制大专较少，年轻人大多上4年制的大学，觉得很可惜，但工程师都愿意在晶圆制造业中工作，必须穿着如太空人般的特殊装备在无尘室中工作。

另一个优势是台湾的流动率低，美国半导体工作工时非常长，而美国在50、60年代有竞争优势，但物换星移，现在则是台湾有如此优势，可能未来数十年状况可能会改变，但这是台湾现在的优势。

台积电每年离职率约4至5%，美国70、80年代晚期每年离职率15至20%，这是非常严重的问题，训练一个工程师得花数年的时间，流动率超过10%，怎么能做出好的业绩？

第三个优势是台湾交通方便，有高铁、高速公路，台积电有3个制造厂、一两千名工程师可透过高铁连接，工作地和住处并不是在同一城市，周一到周五在宿舍、周末回家，可能长达半年、一年都是如此通勤，此方式在美国也无法行得通。

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