台湾《旺报》7月18日报道，预计中国大陆将持续以半导体扶植政策、内外部人力资源的积累、由科创板来实现资本市场和科技创新更加深度的融合，来加速推动自身半导体发展，期望在未来新兴科技所带动的新产品、新分工模式基础上，使中国大陆半导体进入技术能力提升、创新活力增加、产品多元化的结构改革阶段。

报道认为，今年中国大陆半导体业的景气表现，大体呈现先抑后扬的局面。美国对华为的禁令有所“松绑”，使得下半年华为对于供应链的下单力度加大。同时华为生态链的重塑也有利于中国大陆本土的半导体厂商发展，加速核心环节国产供应链崛起的速度。

报道称，若以2019年中国大陆晶圆代工的发展主轴来看，依旧以追赶与突破、差异化竞争为主。其中，2019年中芯国际公司专注推进FinFET技术，上海中芯南方FinFET工厂顺利建造完成，进入产能布建阶段，该公司更规划2019年下半年实现14奈米FinFET量产计划，同时12奈米制程开发进入客户导入阶段。

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