【制造/封测】台积电支出461亿资本,瞄准先进制程及封装产能“开炮”

转载: 全球半导体观察 2019-11-13
阅读量 1619

晶圆代工龙头台积电12日经董事会通过1998.75亿元(约合人民币460.96亿元)资本预算。相关资本预算将用在厂商建设与购置先进制程产能,以及先进封装产能上。另外,还通过将在日本设立依持股100%的子公司,为客户提供工程支援服务。

台积电指出,董事会还准资本预算约460.96亿元。相关预算将用于厂房兴建及厂务设施工程、建置先进制程产能及升级先进封装产能、建置特殊制程产能以及2020年第1季研发资本预算与经常性资本预算。

同时也核准资本预算32.47亿元(约合人民币7.49亿元),以支应2020年上半年之资本化租赁资产。

另外,台积电还决议将在日本投资设立一个100%持股之子公司,以扩充公司设计服务中心,为客户提供工程支援服务。最后,核准任命翁铭莉女士担任台积电会计主管,并自2019年11月13日起生效。

微信图片_20191010092034.jpg

1.本文整理自网络,如有侵权,请联系删除。

2.所刊内容仅代表作者观点,非闪德资讯立场。

我的评论

登录后评论

最新评论

渠道报价
查看更多

D4/32G-DDR 4

  • 一年
  • 半年
  • 三个月
  • 一个月

微信订阅

APP下载

存储未来,赢得先机

18126200184

Copyright©2008-2024 闪德资讯 版权所有 粤ICP备18080549号-1

粤公网安备 44030402002744号