随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大，台积电、日月光和鸿海等科技业三巨头，分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入，抢食异质芯片整合商机。

其中，台积电靠整合扇出型（INFO）封装技术拿下主力客户大单，估计相关业务单季营收很快将超过1亿美元。

据悉，台积电异质整合订单最大客户就是苹果公司，台积电异质芯片整合技术工艺，已向前推动进入可将异质芯片整合系统单芯片（SoC）。

业界解读：台积电凭藉优异的异质整合技术，拿下苹果处理器大单后，预料未来还会导入更新一代的存储器，提升手机芯片更大效能，为半导体技术写下新页。

日月光是目前台厂中，具备系统级封装技术层次最广的封装厂，涵盖FCBGA、FOCoS和2.5D封装等近十种封装技术，将不同制程的芯片进行异质整合成单晶体，且具备模组构装的设计能力， 让芯片设计人员可以简化设计， 缩短产品上市时间 。

日月光表示，现在更多芯片商和系统厂采用日月光提供系统级封装〈SiP）的平台，开发用于手机、网通、车载、医疗、穿戴式装置和家电等多种产品。

业界解读：日月光的系统级封装营收过去几年都以数亿美元的速度成长，未来几年也会是如此。日月光除了加码在台湾投资，也在墨西哥增加投资，就是因应包括高通等芯片客户对异质芯片整合强劲需求。

鸿海集团积极布局半导体领域，董事长刘伟扬透露，半导体是关键性产业，鸿海集团一定会参与，但会以创新的办法去做。据了解，鸿海集团具备系统整合丰富经验，对市场敏锐度高，也看到AI和5G世代，很多半导体元件需进行异质整合的趋势。

业界解读：鸿海集团旗下讯芯-KY，将扮演集团在半导体异质芯片整合的前锋关键角色。先前鸿海集团已默默为讯芯练兵，旗下鸿腾精密2016年收购安华高（Avago）旗下光纤模组相关事业后，已对讯芯扩大释出100G光收发模组SiP封测代工订单，推升讯芯业绩。