SK海力士开始量产全球首款HBM3E，其意义重大，重申了其在全球HBM市场的行业领先地位和技术领先地位。

HBM是目前内存行业最热门的产品，三星电子、SK海力士、美光竞争激烈。

三巨头均宣布将在今年上半年量产HBM3E，但SK海力士在3月份率先开始量产，并供应给NVIDIA，占据市场主导地位。

这是SK海力士继第4代HBM3之后第二次向NVIDIA独家供应HBM。

过去DRAM被视为量产产品，但随着HBM客户特定特性的增加，在产品质量，认证失败和供应延迟变得频繁。

事实上，众所周知，NVIDIA的HBM验证非常细致和复杂，需要六个月才能完成。

向 NVIDIA提供HBM直接证明了公司的技术实力。这也是三大公司努力向NVIDIA供应的原因。

SK海力士将于3月份向NVIDIA供应的产品是8层堆叠、24GB HBM3E封装。

12层堆叠、36GB HBM3E封装计划于今年年底开发并供货。 

SK海力士在今年的HBM上倾尽全力，定下了全力投入的态度。将HBM视为摆脱存储产业衰退的关键，决定将CAPA（产能）比去年增加一倍以上。

据了解，HBM目前占SK海力士总出货量的大部分。

SK海力士预计今年HBM的年销售额约为10万亿韩元。这相当于去年销售额的三分之一。营业利润预计约为5万亿韩元，约占今年营业利润总额的一半。

三星电子有望迎头赶上。第四代HBM3去年第三季度首次开始量产，第四季度新增主要GPU公司客户。

以第五代HBM3E为例，目前正在向主要客户提供8层产品的样品，带宽高达1280GB/S，计划在今年上半年完成量产准备。

此外，12层36GB HBM3E大容量产品的样品将于第一季度发送。

业内人士表示，“三星电子对HBM表现出了强烈的热情，市场正在关注它是否会真正按计划进行。”

为了缩小差距，美光干脆跳过了HBM3，直奔HBM3E。去年8月，8层24GB HBM3E研发成功，目前正在准备量产。

HBM被认为是AI时代的必备产品。

与现有产品相比，该产品利润率远超50%，有利于企业盈利。

凭借在HBM的领先地位，SK海力士去年第四季度先于三星电子恢复盈利。

点击此处关注，获取最新资讯！