作为AI世界的龙头厂商Nvidia，存储原厂都想成为它的供应商，三星电子和美光科技拼尽全力想要赢得认可，可是黄仁勋独爱的还是SK海力士。

4月24日，SK集团会长崔泰源访问美国硅谷，与英伟达CEO黄仁勋会面。

据悉，此次会晤主要围绕AI半导体关键零部件HBM展开合作。

SK海力士独家供应，绝对领先

SK海力士想要统治AI世界，成为HBM领域的绝对领导者。

SK海力士生产了世界上最强性能的HBM，而它是AI GPU硬件的关键部件之一。

SK海力士为NVIDIA的AI GPU提供超快HBM3和新型HBM3E。

NVIDIA在其业界领先的Hopper H100 AI GPU上使用HBM3，同时在最新产品Blackwell B200 AI GPU上配备超快HBM3E。

英特尔此前发布的最新AI芯片Gaudi 3，使用的是HBM2e，完全落后Nvidia好几个世代的产品，在性能上如何竞争？

未来可以预期HBM4将在2025年问世，并在2026年及以后用于下一代AI GPU，而SK海力士正处于这一领域的核心。

SK海力士最近宣布投资146亿美元建设新的芯片工厂，以满足HBM的“飙升需求”，同时计划与台积电合作开发下一代HBM4内存，该产品将用于NVIDIA的未来AI GPU。

三大巨头结盟，全球垄断

4月25日，崔泰源发布了一张与黄仁勋的合影。

崔泰源在硅谷的Nvidia总部与黄仁勋见面并拍下了这张照片。

黄仁勋在崔泰源收到的一本小册子上签名，上面写着“为了我们的合作，共同创造人工智能和人类的未来”。

外界普遍认为，崔泰源与黄仁勋此次会晤涉及HBM问题。

英伟达是AI芯片领域的领军企业，占据全球AI芯片市场80%的份额。

去年，SK海力士成为英伟达AI专用图形处理器 (GPU) 所用的第4代 HBM (HBM3) 的独家供应商，并占据该市场的头把交椅。

SK海力士在开发新型第五代HBM（HBM3E）方面也领先于三星电子。

不过，上个月在美国加州圣何塞举行的“GTC 2024”开发者大会新闻发布会上，黄仁勋透露他们正在测试三星的HBM，这让SK海力士感到担忧。

第二天，黄仁勋来到三星电子展位，在展示的12层HBM3E上签名“JENSEN APPROVED”，这进一步引发了猜测。

虽然“批准”的具体含义尚未明确，但这被解读为对三星HBM产品的期待。

业内人士表示，崔泰源此次来访可能是为了跟上HBM领域的主要竞争对手三星电子的步伐。

SK海力士还计划投资900亿美元建设全球最大的超级晶圆厂，预计于2046年竣工。

该公司最近还成为韩国市值第二大公司，仅次于三星。

此前，SK海力士还与全球最大的芯片代工厂台积电签署谅解备忘录，一起合作打造HBM4芯片，利用台积电先进的封装技术和晶圆代工能力。

根据4月19日的声明，SK海力士将利用台积电的领先工艺。

由于Nvidia也是台积电的核心合作伙伴，这次和SK海力士加强合作关系，这也意味着在AI世界的半导体联盟关系正式确立，形成一个共同的生态系统。

Nvidia的成功依赖于台积电和SK海力士，相互依存关系让他们成为了一个战斗团队。SK海力士生产HBM，然后送给台积电，台积电负责将GPU和HBM封装，一起合作打造AI芯片H100、H200、B200等。

Nvidia市值超过2万亿美元，TSMC市值约6000亿美元，SK hynix市值在1000亿美元左右，2023年营收，Nvidia为270亿美元，TSMC为693亿美元，SK hynix为210亿美元。

2023年，SK海力士还访问了ASML，双方将扩大在AI和半导体领域的合作。

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