存储封测厂力成去年第4季受惠客户急单刺激，加上出售西安厂获利达28.97亿元，单季税后纯利润达39.66亿元，季增152.1%、年增194%，创单季获利新高；去年全年税后纯利润80.09亿元，年减7.8%，为历年获利第三高。

展望今年，力成CEO谢明达指出因半导体库存回到健康水位，今年预期可恢复增长，第1季业绩将是全年低点。

以DRAM来说，PC、手机消费性需求在首季为传统淡季，可是可以期待急单效应，数据中心、高效能运算应用等，预计第2季后，企业将有积极的支出，AI相关应用也将在下半年带动存储需求。

至于 HBM 部分，公司已经有很多专案正在开发中，在今年第4季和明年第1季陆续量产。

公司对今年上半年仍保守看待，下半年可见到较大的增长，预期全年业绩将逐季增长。

消费性应用芯片将由底部缓步回升，汽车芯片第一季持平，预期第2季将恢复增长动能，服务器芯片约下半年可见到增长，AI应用快速发展，带动电子产品升级，相关产品需求将逐步回升。

至于资本支出方面，蔡笃恭表示，过去力成年度资本支出约落在150-170亿元之间；2023年降至约70多亿元，今年预计回升到100亿元水准，主要用于凸块、HBM等先进封装相关投资。

力成今年下半年将恢复大的资本支出，2025年有机会达到150亿元，以迎接未来增长。

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