据中时新闻网消息，有报道并指出，近年全球芯片产业出现整并潮，受中美技术管制战影响，两国监管单位也频繁成为主角。据报道中援引尚未确认信息“华为与各大科技厂商集体上报中国监管机构，要求否决或者限制美国英伟达对ARM发起的400亿元收购交易，目的是避免在芯片架构授权上遭美国进一步断供的风险。

援引外媒报导，知情人士指出，包含华为在内的数家中国顶尖科技公司，正发挥影响力欲阻挡该交易，这些企业向中国国家市场监管总局表示，在中美科技战升温背景下，担忧辉达成功收购ARM后，可能中断中企与ARM的商业合作往来，迫使中国科企陷入更深的断供风险。

此前，从“中兴通讯案”、“孟晚舟案”、“福建晋华案”，到“华为案”、“TikTok案”，甚至早在2008年的“深圳驰创吴振洲案”，其中都有美国“实体清单”、“出口管制法”的影子，都是以国家安全为理由，使用完全不同的手段来制裁让美国觉得有重大威胁的实体。

这一系列针对中国高科技企业的歧视性出口管制政策，标志美国已经祭起出口管制大棒作为定点打击中国高科技战略的手段之一。

有资料显示，全球超过80%以上的物联网，手机芯片都是采用ARM架构涉及，ARM在主流产品上有绝对的主宰权，要性并不亚于晶圆代工的台积电，若无法取得ARM授权，将使中企发展半导体过程中碰上另一道难关。

例如，虽然华为等企业早已先取得ARM V8架构永久授权，但只要日后中企无法取得更先进的V9架构授权，产品技术能力上就会出现断层。

除了手机芯片架构可能遇到断层外，围绕十月的”8吋晶圆满载“出现加剧状况。

某微报道，近期8英寸晶圆代工产能紧张程度进一步加剧，据传代工厂不仅已开启涨价模式，而且订单排期已至明年下半年。据了解，不少设计厂商为了确保拿到产能，轮番对代工厂使用”攻心计“。

8英寸产能爆满，无疑是市场需求的带动，根据报道，这次市场需求的”溢出“效应，可能来自5G、AIoT、智能汽车等应用驱动，叠加国产化替代浪潮兴起，国产芯片的应用比例一直在攀升。

对此，众多产业链厂商都在感谢”懂王“，以往国内设计厂商很难进入华为、小米、OPPO等大厂的供应链，但近几年不仅纷纷“解锁”，一些优秀厂商还得到了他们的大笔投资。而这种国产替代的量是大为可观的，比如手机、平板、可穿戴设备等等，因而导致芯片代工需求大增。

从市场来看，受益于物联网、汽车电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、传感器、射频芯片等需求持续快速增长。东兴证券研究所分析指出，这些产品大多采用成熟工艺，即8 英寸硅片，汽车、移动终端及可穿戴设备中超过70%的芯片是在不大于8英寸的晶圆上制造的。

其次，自科创板开闸以来，已有众多设计公司上市，他们在上市之后都猛冲业绩，期望在解禁之后实现更好的回报。因而在上市融资之后，首要之事就是招募更多的技术人员进行研发，以扩充产品线，扩大销售规模，产线扩张也进一步拉高了对代工的需求。

最后，是因为今年全球性的疫情导致行业周期的变化，由于行业对第一和第二季度走势稍显悲观，导致终端厂商备货非常谨慎。然而到了第二季度末，市场在大量释放热情，终端厂商突然发现库存已然告急，于是从整机厂开始到模组再到芯片，从下游一直传导到上游要求大量供货。处在市场前沿的代工厂基本在6月时就发现众多代工需求蜂拥而至，造成了如今一“代”难求的局面。

不止如此，代工厂也在随行就市，据悉制程价格已在普涨，一些维持原价格的代工厂也在酝酿涨价，涨幅因涉及不同类产品不一。（需要市场验证）

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