基于疫情、通胀、利率等多方面影响，原本定价较为平稳的台积电和三星也开始了新一轮的涨价。据彭博社报道，三星电子正在与代工客户展开商谈，计划今年把半导体生产费率提高多达20％。据知情人士透露，取决于复杂程度，基于合同的芯片价格可能会上涨约15％至20％。新的定价将从今年下半年开始实施，三星已经完成了与一些客户的磋商，但仍在与其他客户进行讨论。
台积电方面，继2021年取消优惠和折让后，涨价节奏越来越快。
先是在2021年8月发布通知，2022年调涨报价，成熟与先进制程大约调涨10~20%。到了今年的5月10日，市场又传出台积电的涨价消息。传自2023年1月起将续涨报价，其中成熟制程部分将涨价8~9%，先进制程部分将涨价5%。
不过，2023年全面涨价的消息有被业内人士纠正。据称台积电此次只对部分成熟制程晶圆代工「报价低于同业」部分调涨，先进制程价格持平不动，并没有全面调涨情况发生。
虽然价格幅度有出入，但对台积电而言，一年连发两次涨价通知并不多见。以台积电为例，据日经亚洲报道，台积电此轮涨价的理由是通胀压力导致零部件、原材料和人力等生产成本上升，同时要确保扩张产能所用的资金。但据了解，此次涨价最关键的原因还是美国、日本的扩产费用远超预期。其中美国的水电、人力、设备及居高不下的运费等成本正在不断拉高，导致新厂建设费用相当高昂。加上美国政府原定的芯片补助遥遥无期，不确定因素至今也未消除，甚至未来是否有足够的订单支撑新厂长期营运也是未知数……一系列原因正不断拉高台积电海外建厂成本。
而台积电本轮涨价，首当其冲受影响的就是IC设计商。和疫情初期时的消费性电子销售暴涨不同，如今全球通胀压力加剧、俄乌战争等不稳定因素导致终端消费持续低迷，产品量价双跌，库存积压成为近期常态。甚至部份面板驱动IC、低阶微控制器及电源管理IC等均传出降价出货消息，这让IC设计商本身就处在不利局面。有业内高管表示，由于目前智能手机和个人电脑等产品的需求放缓，客户很难完全接受台积电的涨价计划。先进的芯片可能还好说，但让他们接受成熟制程的涨价就没那么简单。还有几位IC设计业者指出，消费性电子疲软的表现可能到下半年都难有起色，库存天数在持续增加，下游客户又要求降价，如今台积电还放出明年部份成熟制程将涨价的消息，未来他们将越来越难维持毛利率。目前除了订单仍供不应求的IC设计商外，其他大多难再转嫁晶圆代工调涨费用，所以有IC设计商考虑拿回部分制造流程。据台媒报导，有国际大厂一线IC设计业者证实，目前已在评估台积电涨价的影响和冲击，将启动评估流程确认是否划算。如果原本是整套方案包给台积电，现在或会采取相对应变措施，例如考虑拿回部分的流程回来自己做，降低代工费涨价的冲击。一般IC设计公司向晶圆制造厂下单时，晶圆制造厂可以提供从晶圆代工、封装、测试的全套服务。如今IC设计业者若想从以上流程中拿回部分工序自己负责的话，将有不少前期准备工作。有IC设计业者表示，拿回部分制造流程回来自己做，对于营运稳健的大公司来说，钱不是太大的问题，人才是最关键，要寻找有相关硬件或设备有经验的人。同时，未来的监控、追交期等，都需要IC设计公司进行精密的评估，确认人力、时间需要投入多少。此外，下半年的订单量也是决定IC设计商有得多大弹性承受台积电涨价成本。市场原先期待，到第3季传统电子产业旺季的时候，滞后的需求能得到释放，推动产业热度上涨。但多数供应链指出，疫情封控短期影响明显，客户订单观望的态度很明确，目前观察到手机，PC等消费性需求持续下探。加上后续疫情、战争影响、通货膨胀等原因依旧在持续扰乱市场，都会让传统旺季蒙上不确定性。尽管台积电涨价对IC设计商来说压力倍增，但也有机构认为，这从侧面反映出，在资本支出和成本压力下，上游需求仍在，晶圆代工产能才能供不应求。野村证券认为，台积电此轮涨价代表其仍看好需求前景，晶圆代工产业在2023年的需求仍会大于供给。也意味着其继续看好所掌握的高效能运算商机，可抵御智能型手机等一般消费性需求走疲对营运的冲击。
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