韩媒：三星、SK集团扩大系统芯片投资 ssd新闻存储新闻

韩媒：三星、SK集团扩大系统芯片投资

2022-01-04

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据《Business Korea》报道，三星电子和 SK 集团正扩大对系统芯片领域的投资，前者建新厂进度超前消息频传，后者收购合作消息不断。

三星平泽三厂 (P3) 计划 2023 年下半年竣工，料将成为全球最大的半导体工厂，生产内存芯片和系统芯片，不过业界目前盛传 P3 厂将提前至 2022 年投产。业界人士透露，P3 厂提前完工后，三星也将在今年提前建设平泽四厂 (P4)。三星电子计划 2030 年前在平泽 (Pyeongtaek) 厂区兴建 6 个半导体工厂，平泽二厂 (P2) 已自 2021 年开始营运。

此外，SK 集团正透过 SK 海力士和 SK Telecom进军系统芯片市场。

为了加速商业化，SK Telecom 分拆旗下 Sapeon 人工智能芯片事业，并于 1 月 4 日成立新公司 Sapeon Korea，将与 Nvidia和 AMD等全球无晶圆厂 IC 大厂进行 AI 芯片的竞赛。SK 电信和 SK 海力士在内存相关技术方面进行合作，并委托台积电代工生产。值得关注的是，SK 集团董事长崔泰源去年 12 月初曾表示，目前没有在美国设晶圆厂的计划，但正研究投资先决条件，不排除未来赴美设厂。业界专家认为，SK 集团透过自家芯片设计、收购新厂和 SK 海力士的内存事业，积极拓展无厂半导体事业。

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