深科技2020财报预告：预计净利润8.20亿元-9.40亿元

原创：闪德资讯 2021-01-30

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近日，深科技发布业绩预告，预计2020年归属于上市公司股东的净利润8.20亿元-9.40亿元，同比增长132.76%-166.82%。报告期内，公司存储半导体及高端制造等业务市场需求强劲，存储芯片封测产能持续扩张，业务规模快速增长，并保持了良好的发展势头，公司产品综合毛利率提升，带动了公司经营业绩的增长。

据公告介绍，报告期内，深科技积极把握市场机遇，持续深化与全球行业战略客户合作的深度和广度，加大创新力度，提高运营效率，产品综合毛利率提升，带动了公司经营业绩的增长。报告期内，公司存储半导体及高端制造等业务市场需求强劲，存储芯片封测产能持续扩张，业务规模快速增长，并保持了良好的发展势头。由于人民币升值，财务费用中有汇兑损失，对公司扣除非经常性损益后净利润的增长率有一定影响。

2020年10月，深科技发布2020年度非公开发行A股股票预案，公司拟非公开发行不超89,328,225股股票，募资不超171,000万元，扣除发行费用后将全部用于存储先进封测与模组制造项目，主要是针对深科技全资子公司沛顿科技的存储芯片封装项目，实现更大的产能的市场影响力。沛顿科技的产品包括DRAM和闪存芯片，嵌入式存储，SSD，eMCP，USB等产品。

此前，有媒体称，新成立的荣耀是深科技的新客以及增加了新订单，深科技表示，不披露具体客户信息，并提到将持续为华为通讯业务提供生产服务。据悉，深科技成立于1985年，总部位于中国深圳，拥有深圳、苏州、惠州、东莞等研发制造基地，提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体等制造服务和自动化设备系统的研发生产服务，是知名的半导体存储模组制造企业和先进的DRAM/Flash封装测试企业。

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