美芯片法案补贴规定出炉：分享多余获利并限制海外扩产 ssd新闻存储新闻

2023-03-01

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据路透社报道，美国商务部将在今年6月底开始受理390亿美元半导体制造补助方案申请，昨（28）日公布相关计划。美国颁布的「芯片法案」还针对在美国盖芯片厂提供25%的投资税收抵免，估计价值总额240亿美元。

根据美国商务部说法，申请到超过1亿5000万美元直接资金补助的企业，若有任何现金流或收益超出申请方的预估值，且超出幅度高于商定的门槛，将必须把其中一部分与美国政府分享。

此外，争取到补助的企业，也禁止将芯片资金用于发放股利或购买回购，且若在5年内有任何购买自家股票的计划，必须提供相关细节。

美国商务部长雷蒙多还说，申请补助的企业必须提出人力计划，当中包括人力需求概述。她表示，想争取超过1亿5000万美元直接注资的申请方，必须递交「将如何提供员工可负担且易取得托幼服务的计划」。

此外，申请企业必须顾及计划的6项优先领域，包括规划「未来致力于在美国半导体产业进行投资，例如在美国建造研发设施」。还要承诺使用美国生产的铁、钢与建筑材料。

此外雷蒙多说，争取到补助的企业，将被要求签署协议，同意在赢得补助后的10年内，必须限制自身在中国等有疑虑国家扩大半导体产能的能力，也不能与有疑虑的外国实体从事任何联合研究或技术授权行为，只要是涉及敏感科技。

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