美国芯片制造补贴，台积电比三星多235亿 ssd新闻存储新闻

美国芯片制造补贴，台积电比三星多235亿

2023-03-03

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据韩媒《每日经济新闻》报道，美国芯片制造补贴申请准则显示，给予的直接资金补助将占计划预期总支出5%至15%，以此推算，三星有望获得26亿美元（约179.8亿人民币）补助，台积电的补助款可望上看60亿美元（约414.92亿人民币）。

业界分析，美方补助对台积电等已保持技术领先且获利的厂商而言，堪称「象征意义大于实际意义」。

报道称，美国商务部根据芯片与科学法而发布的资金机会通知（NOFO）显示，美方补助将透过直接发放资金、贷款以及贷款担保。直接发放资金通常占整体计划支出的5%至15%，贷款和贷款担保则无金额上限，前提是不超过整体支出的35%。以上述比率计算，三星在泰勒市投资170亿美元建厂，预计将获得8.5亿美元至26亿美元直接补助，若涵盖贷款和贷款担保，补助额达59.5亿美元。台积电砸400亿美元赴美设厂，获得的直接补助可能介于20亿美元至60亿美元。

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