日前,有消息称,苹果包揽了台积电3nm的全部产能,引来业界关注。据McRumor报道,苹果这是为即将在今年下半年推出的iPhone 15 Pro系列以及新款MacBook做准备。报道指出,尽管成本更高,且台积电的产能利用率在今年上半年有所下降,但苹果采购了台积电N3工艺100%的产能,且产量很高。业界普遍预期,苹果iPhone 15 Pro/Pro Max所用的A17仿生芯片会采用台积电的3纳米工艺。据DigiTimes 1月报道,苹果可能计划在今年下半年发布的新款MacBook Air上搭载3纳米芯片。加上其他消息,13/15英寸产品都有可能配备基于3纳米技术的M3芯片——这款芯片将于今年下半年推出。知名分析师郭明錤则认为,2024年推出的14/16 英寸MacBook Pro将配备采用台积电3nm工艺制造的M3 Pro和M3 Max芯片。他表示,配备M3 Pro和M3 Max芯片的 MacBook Pro机型将于明年上半年投入量产。台积电于去年底开始量产3nm(N3)芯片,预计3月产量可达4.5万片晶圆。不过,另据台媒《经济日报》此前引述半导体供应链爆料指出,苹果再度下修了向台积电的晶圆投片数量,总数达12万片,影响包含N7、N5、N4和部分N3产线。爆料还指称,今年准备用3nm的M3往后递延,2023年预测也往下修。综合而言,虽说包揽和砍单的消息并不完全矛盾,但这种情况下,消息的准确性还是值得多打一个问号。
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