据彭博社报道,一位熟悉会谈的中国台湾官员表示,美国、韩国、日本和中国台湾所谓的Chip 4组织2月16日举行了视频会议,讨论预警系统以确保稳定的芯片供应,但推迟了有关出口管制的讨论。该人士表示,中国台湾建议四方尽早交换供应链不同环节的信息。此外中国台湾和韩国将专注于制造,日本专注于材料,而美国则专注于其作为主要市场的角色。此前有报道称,美国已与荷兰和日本达成协议,限制向中国大陆出口一些先进的芯片制造设备。中国大陆是日本、韩国和中国台湾的最大贸易伙伴,曾表示美国的努力显示了其「自私的霸权利益」。去年,美国发起芯片四方联盟(Chip 4),中国台湾学者分析,美国可能是要和中国台湾、日本与韩国共同推动半导体出口、技术外流等管制,形成反对中国大陆的联盟。而对于中国台湾参与Chip 4利弊,该学者建议,中国台湾半导体产业结构与美国密切,应参与Chip 4;即便有与韩国同质竞争性高的担忧,但仍应积极参与。不被排除在外,才能掌握形势。
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