据台媒《经济日报》报道,供应链传出消息,受惠于车用MOSFET等功率半导体需求强劲,加上6英寸芯片代工厂产能满载,汉磊作为芯片代工厂,将针对大客户英飞凌全面调涨报价,幅度最高达50%,同时积极扩大第三代半导体碳化硅(SiC)的产能。英飞凌长期与汉磊合作,现阶段相关业务占汉磊营收比重高达两成。报道称,汉磊对大客户大涨价,凸显整体市场需求强劲、「不得不涨」的态势。巧合的是,在2月14日,英飞凌曾向经销商发布通知函,表示由于市场供不应求及上游成本的增加,英飞凌无力承担溢出的成本,或酝酿涨价。通知函还进一步描述,为了应对旺盛的需求,尤其是应对汽车芯片,英飞凌将再次大幅增加投资,在近两年以每年50%的大额投资进行扩产,预计到2022年达到24亿欧元,以此缓和供需紧张的问题。
点击此处关注,获取最新资讯!
我的评论
最新评论