联电否认赴日设新厂 ssd新闻存储新闻

2023-02-17

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根据彭博社援引日刊《工业新闻》未引述消息来源报道，台湾晶圆代工厂联电考虑投资5000亿日圆，在日本西部三重县现有厂址，兴建一座新的晶圆厂。联电昨（16）日否认，强调并无此事。

联电原本在日本有一座8吋晶圆厂联日半导体，但于2012年宣布清算并结束营运。以应对日本整合元件厂（IDM）整并风潮，联电在2019年收购富士通半导体旗下、位于三重县桑名市的12吋晶圆厂，并成立子公司USJC，抢食日本晶圆代工市场的商机。

联电并透过结盟扩大日本厂区能量，USJC与日本电装去年4月宣布，双方同意在USJC 12吋厂合作生产车用功率半导体，预计今年上半年以绝缘闸极双极性晶体管（IGBT）制程量产，以满足日益成长的车用市场需求，USJC也将在晶圆厂建置一条IGBT产线，成为日本首个以12吋厂生产IGBT的晶圆厂。

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