华为押注封装，欲破美国制裁 ssd新闻存储新闻

2022-01-13

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据日经亚洲消息，受美国打压，华为无法获得半导体重要生产技术的管道，因此该公司积极提升晶片封装技术，减少美国所带来的牵制。

报道称，华为最近与福建一间封测厂「渠梁电子」（Quliang Electronics）合作，知情人士表示，渠梁电子正在迅速扩大泉州的产能，帮助华为的先进组装设计投产，并试用该公司的封装技术。

福建省政府是华为加强封装能力的支持者之一，而华为也在其他省份找寻合作伙伴。此外，华为去年12月底耗资6亿人民币，成立一家新子公司「华为精密制造」，以开拓电子制造业。内部人士指称，子公司的主要目标之一是开发晶圆封装技术。

除此之外，华为正在与中国其他科技巨头合作。知情人士表示，华为与京东方（BOE）合作，开发面板级的封装技术，将晶圆组装在类似显示器面板的基材上，而非平常的晶圆材料。这种新兴技术获得各厂商的青睐，例如封测大厂力成科技。

这些举动是华为不断提升整体晶圆能力的一部分。日经分析，仅2021年，华为旗下投资部门（哈勃）入股或增持超过45家中国科技公司，是2020年逾两倍。该公司去年约70%投资在半导体相关供应商，从晶片研发、设计、生产设备和原物料。

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