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三星抢先进入面板级封装领域

2024-06-25

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据韩媒BusinessKorea报道，三星电子在半导体封装行业取得了重大进展，在面板级封装（PLP）领域领先于台积电。三星于2019年以7850亿韩元的价格从三星电机手中收购了PLP业务，这一战略举措为其目前的进展奠定了基础。

在今年3月的股东大会上，三星电子半导体（DS）部门前负责人Kyung Kye-hyun详细阐述了PLP技术的必要性。“AI半导体芯片（带电路的矩形片）的尺寸通常为600mm x 600mm或800mm x 800mm，需要PLP等技术，”他解释说，并补充说，“三星电子也在开发并与客户合作。

本月初，台积电位于台湾西南部嘉义县太宝的CoWoS包装厂因发现历史遗迹而停工。这一意外的延迟进一步加剧了台积电在其专有封装技术“基板晶圆上芯片（CoWoS）”方面面临的瓶颈问题。

据外媒和半导体行业报道，台积电近日开始研究与PLP相关的产品，包括扇出（FO）-PLP，利用矩形印刷电路板（PCB）代替传统的圆形晶圆。《日经亚洲》评价说，“台积电的研究仍处于早期阶段，大规模生产预计需要数年时间”，但也指出，“尽管台积电之前对使用矩形PCB持怀疑态度，但台积电进入研究领域意味着'重要的技术转变'”。

台积电涉足PLP研究的原因被解释为对其CoWoS技术长期瓶颈问题的回应。市场研究公司IDC报告称，英伟达需要台积电CoWoS产能的一半来完成其AI半导体订单，但目前只有约三分之一的产能得到保障。台积电计划在今年年底前将该工艺的产能提高一倍以上。然而，AMD和博通等无晶圆厂公司对台积电CoWoS产量的竞争使这具有挑战性。

随着CoWoS瓶颈的加剧，包括FO-PLP在内的PLP技术已成为替代方案。DigiTimes援引业内消息人士的话报道称，“英伟达计划将FO-PLP技术用于服务器AI半导体，以应对台积电的封装供应限制。”

三星电子目前为需要低功耗内存集成的应用（如移动或可穿戴设备）提供FO-PLP。另据报道，该公司计划扩展其2.5D封装技术I-Cube，以包括PLP。同时，英特尔计划在2026年至2030年间使用玻璃基板大规模生产下一代先进封装解决方案，这标志着行业首创。

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