受益中国5G,日本半导体材料厂商订单满满

转载: 中国IC交易网 2019-12-11
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据媒报道,高盛曾表示,预计到2025年中国在5G方面的投资将超过1,500亿美元。华为梁华表示5G的普及率将是4G的两倍,而不是6年,而是3年。

而受到中国5G发展的影响,受益最大的却是日本半导体材料厂商。据日经报道,日本一些化学材料供应商正在提高产量,为即将到来的5G得强劲需求做准备。

成立于1918年德山就是其中之一。它控制着全球75%的高纯度氮化铝市场,氮化铝是散热材料的基本成分,可防止半导体过热。德山正在改善其在日本南部的主要工厂,以期明年4月能将产能提高40%。

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德山总经理认为,目前看得到最大的需求市场是数据中心,“5G将增加资料消耗,对半导体和散热材料的需求将随之增加。”

另一家受益公司是Furuya Metal。它提供了世界上90%的铱化合物,铱化合物是磷光材料的基础,磷光材料已经用在中国京东方,韩国三星电子和LG电子的有机发光二极管显示器中。

目前,主要的智能手机制造商已经采用了高分辨率OLED面板,Furuya Metal理事长Kazuo Oishi预测,5G手机将对OLED面板需求更大。Kazuo Oishi称,Furuya Metal包括铱化合物在内的化学产品的销售额与2017财年相比增加一倍。

SBI证券的高级分析师Masami Sawato称,日本材料供应商在为曾经有实力的芯片、显示器和消费电子产品的国内制造商提供服务的同时,磨练了自己的专业知识。Sawato说:“如今,最终产品已被中国和韩国的产品所代替,但主要材料仍在日本。”

除了化学材料供应商外,日本零件制造商也有望从中国对5G的投资中获利。

村田制作所,是世界第一大多层陶瓷电容器的供应商,市占率达40%,已看到5G基地台MLCC的需求超出预期。除了5G基地台需求,过去8年智能手机使用的电容器数量几乎增加一倍,三星首款5G手机Galaxy S10 5G等高端设备搭载约1,300个电容器,比4G手机多30%。GSMA协会预测,到2025年中国预计将拥有6亿5G用户,占全球总数的40%。

此外,村田还开发出一种超小型的MLCC,专供5G手机使用,据称该电容器只有现有电容器的五分之一,但蓄电量却是十倍。仅次于村田和三星的MLCC第三大制造商太阳,目前已投资100亿日元以提高产能,今年启用电容器第三家工厂,

仅次于村田(Murata)和三星(Samsung)的MLCC排名第三的制造商太阳诱电(Taiyo Yuden),目前已投资100亿日元以提高其产能。其还于三月份开设了电容器的第三家工厂,另一个新厂在建中,将于明年春季启用。

另一个鲜为人知的日本公司是安立知(Anritsu),该公司的电子测量仪器用于检查5G设备是否正常工作。对于华为和高通等公司来说,这些都是必不可少的工具。

华为董事长梁华称,华为在今年的1月至9月在日本的支出为7800亿日元(约72亿美元),比去年同期增加了600亿日元,以后还会有更多。

因此,我们有理由相信,在这一波浪潮中,日本的厂商凭借其在材料方面的优势将会拥有更多的市场。

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