3月16日晚间,日本福岛东北部海岸发生7.3级强烈地震。基于目前的信息来看,或将进一步加重存储产业链上游的紧张情势。市调公司的观察、研究显示,铠侠位于北上市的K1 Fab或因地震影响致本季投产进一步下修,其他存储厂商/半导体厂商则有部分在做设备检查,未见整体性的大影响。
据悉,铠侠K1 Fab震度达5级,地震发生当时造成线上wafer部分受损,不得不停机检查。此前,铠侠北上工厂也是污染事件发生的当事工厂,其第一季产能已下修,据估计,约占铠侠今年产能的8%。由于接下来可能还有强烈的余震,铠侠未来一周的产能是否能够保证也值得怀疑,铠侠K1 Fab本季的投产或须进一步下修。
硅晶圆环节,胜高山形米泽厂、信越福岛白河厂都在地震影响范围内,震度5级。硅晶圆生产的长晶(Crystal Growth)环节需要极高的稳定度,遇到强震,生产或难免受到一些影响。
此外,综合多家日媒报导,闪德资讯整理了目前部分半导体厂商工厂最新情况。
1. 村田制作所:村田制作所位在日本东北的四座工厂正停止运作。另外位在仙台市、福岛县郡山市、以及福岛县本宫市的三座工厂也因为地震摇晃关系,目前正停止运作进行设备确认。2. TDK、太诱:TDK和太诱在深夜都仅维持30%产能运作,因此地震影响下,仅有少部分半成品将报废,大体上厂房、机台都没有受损。按照日厂SOP,将有至少三天的机台参数调校,势必会对产能带来一定影响。3. 环球晶圆:日本子公司曾短暂断电,目前电力供应已全面回复,设备全面检查中,确认无损后陆续恢复生产。4. Sony:Sony位于宫城县、山形县的半导体相关工厂,没有员工受伤,设备损害情况正在确认中。5. 瑞萨电子:正在确认前一天晚上在东北地区发生的地震的影响,是否会影响生产将在稍迟公布。同日日本内阁官房长官在新闻发布会上表明,未来一周,当地应该为“6强”级地震做好准备,未来两到三天还有很大可能再次发生大地震。
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