台积电2023年业绩逆风维稳，对于2024年展望更是为全球半导体产业注入强心针，不仅确定首季营收落底，亦定调将逐季增长，全年美元营收将有逾2成增长表现。

供应链表示，台积电不仅现有制程产能利用率全面回升外，2nm进度亦优于预期，首季除了8吋产能利用率缓步回升外，台积电的12吋产利用率更是到8成以上，尤其是5/4nm制程维持满载。

而代工价近2万美元的3nm（N3B、N3E）更由2023年底75%一举拉升至95%，首季月产能已提前达到10万片，以此估算，首季业绩表现有机会优于先前财测。

受惠苹果大单持续增加，代工报价持稳，7nm以下占全年营收比重逼近6成，以及强势美元助攻下，台积电2023年全年美元营收为693亿美元，年减8.7%，跌幅优于预期。

而台积电更乐观预估2024年营运将呈现逐季成长走势，全年美元营收将再增长逾2成，以最低2成估算，至少将达831.6亿美元，不仅恢复增长动能且创下新高。

当中，2023年第4季3nm占营收比重约6%，预估2024年3nm营收将增长3倍，占全年营收比重将达15%上下，以首季汇率基准为1美元兑新台币31.1元估算，将为台积电带入近新台币4,000亿元营收。

台积电2023年3nm制程以N3B为主，至年底单月产能已由先前约6万多片提升至8万片，2024年由N3E接棒上阵，月产能将逐月拉升至10万片，主要客户为苹果，另包括英特尔、联发科、高通等多家客户也开始扩大投片。

值得注意的是，3nm接单表现优于预期，2023年底产能利用率约在70-75%左右，2024年1月起开始拉升，季底估将达95%，而月产能也由2023年底9万片增至10万片，优于台积电内部预期。

而在代工报价逾1万美元的5/4nm方面，2023年第4季占营收比重已拉升至35%，全年为33%；2023年底产能利用率近9成，2024年首季一举冲上满载，为业绩能在逆风中维稳关键，目前是手机与包括AI在内的HPC客户最主要的投片制程节点。

而28nm已回到8成正常水平，过去1年产能利用率跌破5成的7/6nm制程，则也逐季缓步拉升至75%。

2024年首季12吋整体产能利用率已站稳8成大关，较2023年第4季7成进一步回升。而在2023年急速崩跌的8吋厂，占营收比重约1成上下，2024年首季产能利用率已回到75%。

台积电预期，目前营收总额约70%是来自16nm以下先进制程技术，随着3nm和2nm制程技术的贡献在未来几年渐增，比重将会继续增加，预估未来成熟制程技术占营收总额将不超过2成。

在2nm进展方面，台积电先前表示，几乎所有的AI芯片业者都正与台积电合作，2nm在HPC和智能手机相关应用方面所引起的客户兴趣和参与，与3nm在同一阶段时相比更高。

2nm将采取纳米片（Nanosheet）电晶体结构，在2025年推出时，在密度和能源效率上都将会是业界最先进的半导体技术，目前制程技术研发进展顺利，将如期在2025年进入量产，其量产曲线与N3相似。

另基于效能、成本和成熟度等考量，2nm也发展背面电轨（backside power rail）解决方案，此一设计最适于HPC相关应用，预将在2025年下半推出供客户采用，并于2026年量产。

如台积电所预期，代工报价逼近2.5万美元的2nm，进展相当顺利，宝山P1厂将于2024年第4季就会开始试产，2025年第2季进入量产，首家采用客户仍为苹果，包括英特尔、联发科、高通、超微与NVIDIA、博通等众多客户也已展开合作。

此外，台积电近期暂规划了2024-2029年的建厂计划，2nm以宝山、高雄为主，台中则在2027年以2nm或A14（1.4nm）为主， 2029年A14与下一代A10更先进制程，将以台中及高雄为主。

当中值得一提的是，从28nm一直向下修正至2nm的高雄厂，2座厂都还没完工量产，已计划再盖第3座2nm厂，也就是再加上宝山厂，2nm扩产规模相当大，台积电持续实现先进制程技术研发与制造根留台湾承诺。

另一方面，台积电将于2月24日举行日本熊本首座晶圆厂开幕典礼，日前则再宣布与Sony Semiconductor Solutions Corporation（SSS）、电装（Denso）及丰田（Toyota）合作投资兴建第2座晶圆厂，并计划于2027年底开始营运。

JASM熊本的2座晶圆厂，每月总产能预计超过10万片12吋晶圆，为汽车、工业、消费性和HPC相关应用提供40nm、22/28nm、12/16nm和6/7nm制程技术。

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