在2020年，5G网络、人工智能、大数据中心等等新兴科技产业被列入国家发展“新基建”中的一环。在国家大力发展下，将会带动数据中心建设规模增长，推动数字经济规模的强势崛起。存储作为数据中心核心组成部分，在闪存和主控技术快速发展的推动下，也将随之进行升级。

(2020全球闪存峰会（FMW）线上峰会)

为促进行业交流，推动闪存市场发展，7月29日，由百易传媒（DOIT）主办，中国计算机学会信息存储专委会、武汉光电国家研究中心、JEDEC固态技术协会、全球网络存储工业协会（SNIA）支持的2020全球闪存峰会（FMW）线上峰会正式开启。

消费级SSD作为最常见的闪存使用场景，与控制芯片技术的发展关联紧密。慧荣科技作为全球最大的NAND闪存主控芯片供货商，深入参与了本次峰会。慧荣科技资深产品经理郑元顺先生作为受邀嘉宾，在本次峰会上进行了主题为“Client PCIe Gen4 SSD趋势”的直播演讲。

慧荣科技资深产品经理郑元顺先生

演讲主题“Client PCIe Gen4 SSD趋势”

郑元顺先生认为，新一代的PCIe Gen4 SSD在达到超高读写性能的同时，主控的制程工艺、散热情况，闪存的容量和频宽都是值得探究的技术点。

发热量一直以来都是电子数码产品的心头病，PCIe SSD拥有极致传输速度的同时，巨大的数据吞吐量也带来了不可忽视的发热量。通常情况下，SSD最佳的工作温度为50~55°C，但是极致的传输性能将温度提升到了接近70°C，轻则导致SSD性能下降，重则将会造成数据丢失甚至硬盘受损。

即使是在目前广泛使用的PCIe Gen3 SSD中，许多旗舰性能的固态硬盘均配备了厚重的外置散热，用以保证产品处于良好的使用环境中。而在性能暴涨的PCIe Gen4 SSD上，外置散热的尺寸还将进一步扩大，台式电脑空间充足的情况下安装不成问题，但对于寸土寸金的笔记本电脑，或将与PCIe Gen4 SSD无缘了。

除开散热问题，PCIe Gen4 SSD产品的功耗情况对于笔记本用户而言同样不容小觑。PCIe Gen3的SM2263XT主控芯片在平均耗电达到3000mW时，平均性能可以达到2000MB/s，而同为28nm制程工艺的PCIe Gen4 SM2267XT主控芯片在同样功耗下的平均性能为1500MB/s，在4000mW平均功耗时，则是能够达到3500MB/s。

通过制程工艺的改进，12nm的PCIe Gen4 SM2269XT主控芯片在功耗和性能比方面更为出色。同为3000mW平均功耗，SM2269XT主控芯片拥有高达3500MB/s的性能，在达到4000mW平均功耗时，性能方面更是能够达到5000MB/s。

自适应热量节流技术（Adaptive thermal throttling）

为达到更优化的PCIe Gen4 SSD解决方案，慧荣科技正专注研发自适应热量节流技术（Adaptive thermal throttling），将发热量、功耗和性能达到均衡状态，避免过热引发的产品性能问题，保证SSD的稳定性能表现。具体技术细节，请关注后续产品动态。

PCIe Gen4拥有更大的带宽，SSD的主控不仅要全新开发，NAND Flash和DRAM同样需要升级。实测样品搭载了慧荣科技SM2264主控芯片，拥有8个闪存通道，单颗闪存颗粒封装32个DDR1200 die，可轻松达到2TB容量。并且性能方面远超目前市售PCIe Gen4 SSD产品，连续读取速度可达7461MB/s，连续写入速度可达6069MB/s。

至于PCIe Gen4 SSD何时将会成为主流，郑元顺先生认为将在Intel真正支持PCIe Gen4后，也就是Intel 第十一代酷睿Tiger Lake的发布之后，PCIe Gen 4 SSD产品将会被更加广泛应用。

慧荣在技术研发上也一直持续投入，预计今年年底会有数款PCle Gen4产品问世，全面覆盖高端到低端市场，慧荣也会持续为明年因应所有需求迈入到PCIe Gen4做准备。敬请期待！了解更多产品信息，欢迎访问慧荣科技官方网站。

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