半导体封测龙头厂日月光投控公布第3季财报，单季税后纯益为87.76亿元，季增13%、年减50%，为今年单季获利新高，在景气下行期，获利表现仍稳健。展望本季，因公司预期本季客户急单持续挹注，法人以此推估，第4季营收和获利仍可小幅季增。

日月光投控在AI人工智能芯片的先进封装布局，公司预估明年业绩将可倍增，通过台积电加快快CoWoS产能布建，日月光投控也扮演救火队，扩大先进封装生产能量，纾解客户迫切需求。

第3季合并营收为1541.67亿元，季增13%、年减18%；合并毛利率16.2%，季增0.2个百分点，年减3.9个百分点，营业利益率7.4%，季增0.5个百分点，年减5.2个百分点；税后纯益为87.76亿元，季增13%、年减50%。

日月光第3季封测与电子代工皆较上季成长，其中封测营收达836.84亿元，季增10%、年减15%；毛利率提高到22.2%，为今年新高，季增1个百分点、年减7个百分点；营业净利88.2亿元，季增达19%、年减53%；前三季合并营收为4213.33亿元，年减约14.6%；毛利率为15.7%，年减4.77%；营业利益率6.8%，年减5.5%；税后纯益223.33亿元，年减51.8%。

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