深圳基板制造商和美精艺向上交所科创板提交IPO招股书，准备登陆资本市场。

IC封装基板是芯片封装环节的核心材料，由于国内产业起步较晚，且长期受制于国外的技术封锁，目前与国际一流厂商存在较大差距。

全球领先厂商以制造FC-BGA封装基板、ABF封装基板等高附加值产品为主，而国内的产品则普遍以WB-CSP/BGA封装基板、FC-CSP封装基板、BT封装基板为主，产品附加值相对较低。

从国内市场来看，只有A股上市公司深南电路、兴森科技，以及近日向上交所科创板提交IPO招股书的深圳和美精艺半导体科技股份有限公司等少数企业布局IC封装基板。

查询发现，尽管和美精艺营收实现逐年增长，但是其净利润却呈现波动下滑态势，且比较依赖政府补助资金。

同时，由于竞争力较弱，导致大客户处于高度变动状态。

和美精艺产品为存储芯片封装基板，包含移动存储芯片封装基板、固态存储芯片封装基板、嵌入式存储芯片封装基板以及易失性存储芯片封装基板。

此外，公司也生产少部分非存储芯片封装基板，包括逻辑芯片封装基板、通信芯片封装基板和传感器芯片封装基板等。

2020年至2023年上半年，和美精艺营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元、1.62亿元。

其中，存储芯片封装基板的收入分别为1.78亿元、2.32亿元、2.89亿元、1.5亿元，占主营收入比例分别为94.39%、92.55%、93.36%、93.42%。

报告期各期，和美精艺的归母净利润分别为3687.13万元、1924.7万元、2932.36万元、1520.97万元。可见其净利润呈现波动下滑趋势。

值得一提的是，报告期各期，和美精艺计入其他收益的政府补助分别为313.66万元、256.46万元、526.84万元、222.93万元，占比净利润的比例分别为8.51%、13.32%、17.97%、14.64%。

和美精艺已经进入京元电子、力成科技、华天科技、群丰科技、华泰电子、佰维存储、时创意、通富微电、沛顿科技、中电智能卡、甬矽电子等客户的供应体系。

2021年和美精艺前五大客户出现较大变化。东方聚成、宸悦存储、爱尔达电气直接出局前五客户名单中，新增群丰科技、京元电子以及佰维存储。

2022年，其前五大客户名单仍出现变动，京元电子、群丰科技进入前五大客户后仅过一年便消失在名单中；新增了万年芯微电子和宸悦存储。

2023年上半年，万年芯微电子和宸悦存储同样仅待一年便消失在前五大客户名单中，新增了京元电子以及晶凯半导体。

需要关注到，关联方佰维存储已成为和美精艺的第一大客户。

达晨创通2020年投资和美精艺，2021年佰维存储进入前五大客户名单，当年佰维存储贡献了1194.73万元收入，占比4.76%，是和美精艺第五大客户。

2022年，和美精艺对佰维存储的销售收入为2738.59万元，占比为8.84%，已上升为第二大客户。

2023年上半年，佰维存储贡献了2200.42万元的收入，占比为13.7%，已经跃居第一大客户。

和美精艺对关联方的依赖逐渐加大，同时盈利能力偏弱。

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