三星为了追赶上台积电先进封装在人工智能（AI）芯片市场上的使用状况，将推出称之为FO-PLP的2.5D先进封装技术吸引客户的青睐。

三星旗下DS部门的先进封装（AVP）业务团队已经开始研发将FO-PLP先进封装技术用于2.5D的芯片封装上。借由此技术，三星预计可将SoC和HBM整合到硅中间层上，进一步建构其成为一个完整的芯片。

2.5D 封装是近年来人工智能芯片制造上不可或缺的制程技术。以全球供不应求的英伟达人工智能芯片来说，就是采用这种2.5D封装技术所整合而成的而其所采用的就是晶圆代工龙头台积电CoWoS 2.5D先进封装技术。

而与台积电CoWoS 2.5D先进封装技术有所不同的是，三星的FO-PLP 2.5D先进封装技术是在方形基板上封装，相较于台积电CoWoS 2.5D先进封装技术是在圆形基板上封装，三星的FO-PLP 2.5D先进封装技术不会也边缘基板损耗的问题，所以有较高的生产效率。但是，因为要将芯片由晶圆移植到方形基板上，相对作业程序也比较复杂。

三星的战略就是准备利用FO-PLP 2.5D先进封装技术来追赶台积电。因三星DS部门自2019年从三星电机收购FO-PLP业务后，该公司开始研究如进行智能手表和智能手机的处理器商业化，并扩大进一步扩大FO-PLP先进封装技术的使用。目前，该技术也已应用于功率半导体上。

从国际学术会议上三星连续发表的FO-PLP相关论文来看，韩国三星正在致力于开发FO-PLP先进封装技术，以克服2.5D封装的局限性。所以，一旦韩国三星成功应用FO-PLP先进封装技术，将能与其晶圆代工和内存业务产生协同效应。因此，三星正在借由提出一站式方案（Turn-key）来吸引客户，也就是借由为AI设计厂商（例如NVIDIA和AMD）生产半导体生产、再加上提供HBM和封装技术来吸引客户。所以，如果在封装方面变得有竞争力，则三星将能壮大其半导体业务。

台积电确实因2.5D先进封装在半导体代工市场上发挥了巨大的影响力。所以，韩国三星电子似乎正在加强对先进封装技术的投资，以跟上台积电的脚步。

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