8月7日，“台版芯片法案”正式实施。

中国台湾行政部门官员表示，通过这样的方式，来鼓励半导体厂商能够投入更多创新研发，以及采购更先进的设备，来维持整个半导体产业领先的地位，让中国台湾半导体产业的关键研发、关键技术及关键生产都根留中国台湾。

中国台湾于2023年年初通过《产业创新条例》第10条之2修正案，亦即俗称台版芯片法，明订研发费用达60亿台币、研发密度（研发费用占营收净额之比率）达6%，购置用于先进制程之设备支出达100亿台币为申请门槛，亦即符合上述条件才有资格申请投抵。

中国台湾“经济部”表示，如未符合前述适用条件的公司，仍可申请产创条例第10条研发投资抵减及第10条之1智能机械投资抵减。

据悉，“台版芯片法案”将为半导体、电动汽车、5G等技术创新且居国际供应链关键地位公司，提供租税优惠。其投资于前瞻创新研究发展的支出25%，得抵减当年度应纳营利事业所得税额；购置先进制程的全新机器或设备，支出金额5%得抵减当年度应纳营利事业所得税额，且该机器或设备支出不设金额上限。

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