欧盟成员国部长25日正式批准支持扩大半导体生产的法案，为催生欧版“芯片法”排除最后路障，有助于降低对亚洲供应电脑芯片的倚赖。

规模430亿欧元（470亿美元）的欧盟芯片法，本月稍早已获欧洲议会通过，25日再获欧盟理事会部长们签署成为法律，待欧盟“官方公报”正式公布后随即生效。

欧版芯片法获签署后，总计430亿欧元的公共及民间资金将放行，准许各国政府对欧陆半导体产业提供补贴。

欧盟希望运用这些资金，把巨大的投资潮导向建设新芯片厂，协助欧盟提高在全球半导体生产的地位，目标是在2030年之前把欧盟在全球半导体生产占比，从目前的10%提高到至少20%。

众多半导体公司已宣布评估或确定在欧洲盖新厂的计划，包括台积电、英特尔和意法半导体在内。

同日，德国经济部也宣布，未来几年将在半导体产业投入200亿欧元（221亿美元），台积电已表达有意在德国投资建厂，双方正就投资决定进行密切联系。

亚洲是全球半导体生产大本营，但全球半导体生产高度集中在亚洲的问题，却也在疫情阻断供应链时暴露出来。由于亚洲供应的芯片用于从洗衣机到汽车等形形色色的产品，一闹芯片荒，连带造成汽车、智能手机和医疗设备供应短缺。

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