三星最近通知客户，打算将512Gb NAND闪存晶圆的报价提高到1.60美元，比2023年初的1.40美元的价格上涨了约15%，这一变化最早可能在8月中旬反映在现货市场价格中。

不过，消息人士称，鉴于上游和下游NAND闪存库存消耗缓慢，三星将难以说服买家接受提价。

另外，三星积极争取英伟达的HBM3和先进封装订单，已进入技术验证阶段，验证核准后，英伟达就会向三星采购HBM3，并将高阶GPU H100的先进封装外包给三星代工。

目前英伟达高阶A100、H100 GPU完全由台积电代工生产，并使用台积电先进CoWoS封装技术。

但随着生成式AI需求大爆发，台积电的产量不够满足需求，促使英伟达加紧分散供货商，部分订单流向三星，不再由台积电独吞大单。

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