随着台积电供应链扩大CoWoS先进封装产能，这些中间膜价格的上涨最终将推高该公司生产的AI芯片成本。

用于 CoWoS 技术的中间膜是在联电位于新加坡的工厂生产的，目前产能为3,000 件。联电计划将这一产能扩大到至少 6000 件。

台积电正从辛耘、万润、弘塑、钛升、群翊等设备厂采购 CoWoS 机台，这些公司有望成为台积电 CoWoS 产品需求增长的最大受益者，预计明年上半年完成交机及装机。

由于对AI产品的强劲需求，台积电正在投资数十亿美元升级其封装产能。

业界人士透露，追加设备进驻厂房后，台积电的月产能可达2.5万片以上、甚至朝3万片靠拢，从而令台积电承接AI相关订单能力上升，由于相关产能升级，台积电的AI芯片也将迎来涨价。

此外，英伟达是目前台积电CoWoS先进封装最大的客户，订单量占产能六成，近期因应AI运算强劲需求，英伟达扩大下单，而其他客户的急单也开始涌现。

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