千呼万唤始出来

2020年7月份，JEDEC 固态技术协会正式发布了下一个主流存储器标准——DDR5 SDRAM的最终规范，这标志着存储器开发进入了一个新的里程碑时代。众所周知，基于DRAM自身的局限性，从DDR3到DDR4的更替花了6年左右，而从DDR4到DDR5则时隔八年之久，真可谓是千呼万唤始出来。

作为DDR4的后继者，容量更大、速率更高、功耗更低等特性是DDR5相较于DDR4最明显的进步，这为DDR5在引领大数据和AI时代方面，占据了先天优势。具体来说就是，DDR5的内存密度和速度再次得到了更新，单个存储芯片达到了64Gbit的密度，相较DDR4的最大16Gbit密度提升了3倍；最大内存速度为6.4Gbps，是DDR4的两倍；同时，DDR5的Vdd从DDR4的1.2V降低到了1.1V，性能得到了翻倍，功耗进一步降低。

DDR5赛道竞速开启

目前，市场高度关注DDR5的落地时间。根据SK Hynix的预测，对DDR5内存模组的需求增长，到2022年将会有10%的市场占有率，也就是说2021年中到下半年是最早可用DDR5的时间窗口，而大规模铺货要等到2022年以后了。所以，今年正是内存模组厂商加快布局的好机会。

截至当下，国内外模组厂商相继宣布相关研发生产信息，笔者注意到金泰克近期频频向外释放关于DDR5的消息海报，显示其也在加入DDR5的竞速赛道中。作为一家专注数据存储20年的厂家，金泰克已累计获得专利200余项，涵盖产品研发、制造及品控的各个环节，是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的专业存储方案提供商。

据可靠消息，金泰克将在针对DDR5的一些新特性带来的挑战上，结合自己的技术优势、研发能力做出优化方案。比如，DDR5内存的并发性在DDR4的基础上提升了一倍，信号承载量倍增，为了能够更完整高效地传递，金泰克将在DDR5 DIMM新架构中设计采用片内末端终结技术及全新的PMIC电源架构；同时，由于DDR5的速率相较于DDR4提升了两倍，金泰克研发设计了更高速的PCB板来兼容DDR5颗粒，新架构中采用了两个完全独立的32位通道，提高了并发性，并使系统中可用的内存通道增加了一倍。当然，金泰克是否还采用其他一系列的技术优化、改进，带来DDR5性能的更优体验，让我们拭目以待。

综上，相信各大厂商已在DDR5赛道上开启竞速模式，2021年或成DDR5商用元年。在可预见的未来数年里，无论是技术还是产品方面，让我们期待金泰克或是其他厂商在DDR5的成熟开发、应用上再次为存储市场注入新的生命。

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