半导体封测厂南茂下半年营运显着转强，展望明年营运，董事长郑世茂认为，虽然市况相对趋守，但南茂明年存储器及驱动IC需求仍看佳，相关专案需求效益将在下半年发酵，预期营运于首季淡季落底，第二季起可望逐季成长。

郑世杰认为，虽然半导体景气仍不明朗，但南茂受惠标准型DRAM订单增加、触控面板感应芯片（TDDI）产品渗透率提升，明年营运预期仍将持续成长。法人预估，南茂第四季营收估持稳第三季高档，明年营收可望成长1成，获利在产品结构好转下亦可望同步转佳。

郑世杰指出，目前包括标准型DRAM、低容量NAND Flash均与客户有相关专案进行中，预计明年首季陆续完成验证，下半年相关需求效益可望显现。同时，集团布局车用及工业用产品领域，看好明年整体需求可望稳健向上，对营收贡献占比可望显着提升。

郑世杰说明，车用相关需求量虽相对较小，但测试时间较长，且进入门槛较高，对产品结构较健康。车用对NAND Flash、DRAM、驱动IC封测均有需求，看好未来包括照后镜、倒车雷达、自驾等应用，均可望持续带动相关需求。

南茂2018年11月自结合并营收16.2亿元（新台币，下同），虽月减10.62％、仍年增11.05％，累计1～11月自结合并营收169.42亿元，年增2.5％。法人预估，南茂第四季营收可望持稳第三季50.05亿元高档，在比较基期较低下，明年上半年营运表现亦有撑。